一周两项目落地！青岛市集成电路产业园打响“双响炮”

半岛全媒体记者 李晓哲 通讯员 王猛

青岛市集成电路产业园一周内打响项目签约“双响炮”。4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约；紧接着4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。

据悉，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元，主要生产湿法加工泵及泵用零部件。科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元，主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。两个项目投产后将强化上下游环节的衔接，进一步完善园区产业链，同时填补青岛市相关产业领域空白，保障产业链、供应链安全，提升链主企业产能与效益，促进产业园的可持续发展。

今年以来，青岛市集成电路产业园组建政府方、链主企业、金融机构、专业招商公司联合招商团队，多次赴上海、无锡、厦门、苏州等10多个重点地区拼抢项目资源，参加Semicon China、集成电路制造业年会等行业展会7次，对接拜访企业超130家次。

青岛市集成电路产业园于2022年11月26日正式揭牌成立，是青岛首批批复的市级高水平专业新兴产业园区。产业园位于青岛中德生态园，规划面积13550亩，重点发展集成电路制造、设备、封测、研发设计等领域，致力打造中国重要的集成电路产业集聚高地。自揭牌以来，青岛市集成电路产业园不断完善“五个一”工作机制，聚焦建设运营和招商引资两条主线，各项工作取得良好进展。截至目前，产业园已集聚集成电路产业链上下游项目30个，总投资近2000亿元，涵盖设计、制造、封测、材料、设备、模组、平台、基金等全产业领域。