产能吃紧订单提价？多家封测龙头谨慎回应 行业“扩产潮”正悄然开启

有媒体报道称，半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。受此影响，封测巨头日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。

“从去年四季度开始，整个（行业）产能就比较紧张，对公司而言，（订单）量比较大，个别产品是有调价”，今日（11月24日），国内封测头部公司华天科技（002185.SZ）内部人士向《科创板日报》记者透露。

另一封测厂商晶方科技（603005.SH）内部人士则向记者称，公司产品目前没有价格的调整，而同为封装企业通富微电（002156.SZ），其内部人士坦言，调整价格并非想涨就涨，需要考虑到各方因素。

《科创板日报》记者采访获悉，多家封测公司的产能正处于满产或饱满状态，部分企业正在加紧建设封测产线，甚至有个别芯片设计公司也在加码自建封测产能。

产能饱满

据悉，自8月份以来，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加，部分生产线已满负荷运行。

对于此次传出日月光发布涨价通知的消息，有业内人士分析，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。

创道投资咨询执行董事步日欣进一步向《科创板日报》记者认为，封装行业的涨价预期，同其他行业一样，都是在供需不匹配情况下的自然结果。产能不足，封装代工厂自然有涨价的主动权和动力，会优先释放产能给价格高、利润率高的客户。

目前，国内封装代工厂的头部企业包括：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技等。《科创板日报》记者采访发现，对于封测产品价格调整，多家公司回应谨慎。 比如，通富微电内部人士就向《科创板日报》记者表示，调整价格并非想涨就涨，需要各方面考虑，比如与客户之间有没有原来产能的约定、与客户之间的捆绑度、合作密切程度等。

作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业长电科技，被问及是否会考虑价格调整，公司内部人士未正面回应，其向《科创板日报》记者表示，目前公司生产经营是一切正常，订单也是饱满的，产能利用率也是处于比较高的状态。

从产能角度看，除长电科技外，晶方科技内部人士向记者透露，自今年以来公司产能多还是满产状态；通富微电内部人士则透露，公司目前产能利用率约在百分之八九十以上；华天科技内部人士称，从去年四季度开始，整个（行业）产能就比较紧张，“目前比较乐观的情况是看，（这轮行情）可能到明年二季度”。

步日欣指出，这一轮产能满产的主要驱动力，有市场需求提升的原因，比如疫情导致的电子产品需求提升，也有行业抢产能的心理预期原因，特别是中美贸易摩擦下引发的市场情绪导致的产能需求提前释放。

通富微电内部人士认为，下游需求不是突然爆发，而是在逐步增长，尤其是今年一季度开始，受境外疫情影响，一些客户会把订单从境外转移到国内，还有一些国产化的需求也带动了产能的释放。

扩产进行时

长城证券邹兰兰认为，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。

方正证券分析师陈杭于今年7月发布的研报称，从全球科技产业周期的角度来看，在 5G、IoT、服务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。

《科创板日报》记者注意到，目前，多家封测公司正在加码布局封测产线。 比如，近日宣布以18.66元/股完成定增募资32.72亿元的通富微电，其拟将募集资金用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目等。

长电科技于今年8月披露定增预案，拟定增募集资金50亿元投入：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目（26.6亿元，江阴）、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。前述定增方案的背景是5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求。

另外，华天科技目前在天水、西安、昆山以及Unisem基础上，增加了南京基地。公司内部人士向记者表示，西安公司、昆山公司和现在在建的南京公司，中高端产能更多一些，从去年四季度开始，这些公司的产能就排的很满了。

除了封测厂在积极扩建产能外，《科创板日报》记者还注意到，有芯片设计公司也在自建封测产线。

比如国产CMOS芯片格科微，虽然公司选取以 Fabless 模式为主，但公司同时自建了 COM 封装产线和部分测试产线，并且公司表示，未来将通过自建部分12英寸 BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割等产线的方式，逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。

格科微选择未来模式转型的原因之一是，在 Fabless模式下，企业产品生产和客户交付等环节都在一定程度上受到上游产能波动的影响，生产经营的自主性相对降低。

另外，采用Fabless的业务模式的韦尔股份也拟发行不超过24.4亿元的可转债，其中晶圆测试及晶圆重构生产线项目计划总投资18.39亿元，主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

步日欣认为，芯片设计公司自建封装测试产线，不是一个特别普遍现象，一般情况下，自建封装产线是为了实现产能保证，防止在产能不足情况下出现产品断货。但封装产能不足并非常态，而且封装代工体系相对而言已较为成熟。 “自建产线不仅仅是设备投入的问题，还需要不断升级先进封装工艺，自有产品能否支撑一条产线的产能，自建产线是否划算，这些都是需要考虑的因素。”步日欣补充认为。