风口研报 | 万亿赛道“竞风流”！新能源车巨头将分拆半导体业务到创业板上市，芯片突围任重道远

　　比亚迪分拆上市的板块终于定了！

　　5月11日晚，比亚迪发布公告称，董事会通过决议，同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。

　　公告称，本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

　　当日公告还显示，比亚迪半导体2020年股权期权激励计划已获董事会批准采纳。

　　业内人士表示，芯片市场的供需矛盾促使比亚迪加快半导体板块融资发展，寻求新利润增长点。但在新一轮产业浪潮下，资本争相涌入万亿规模的半导体领域展开产业升级竞赛，未来竞争也会更加激烈。

　　比亚迪分拆上市最新公告发布后，股市上也有明显回应。截至5月12日收盘，A股比亚迪涨幅4.89%，目前股价153.73元，总市值4398亿元。港股比亚迪涨幅也达到了4.86%。

比亚迪分拆上市板块定了

　　比亚迪半导体欲分拆上市始于去年4月。当时，比亚迪发布公告称，比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，计划引入战略投资者，并积极寻求在适当的时机独立上市。

　　去年上半年，比亚迪半导体完成两轮融资，合计融资27亿元，招银国际、中芯国际、红杉资本、中金公司、国投创新、韩国SK、上汽产投、北汽产投、碧桂园等30多家国内外机构均参与认购。经过两轮融资，比亚迪半导体投后估值达102亿元。

　　2020年12月30日，比亚迪正式发布公告宣布，董事会同意比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。事实上，此前引入战投时的公告中，比亚迪已经表态，让比亚迪半导体“积极寻求适当时机独立上市”。

　　如今，比亚迪半导体的上市板块首次明确。

　　5月11日晚，比亚迪发布公告称，董事会通过决议，同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆至深交所创业板上市。

　　对于赴创业板上市目的，比亚迪在此次公告中称，本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台，其可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道、提高融资灵活性、提升融资效率。

　　据公告显示，比亚迪半导体本次分拆上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

　　比亚迪表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

　　对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。

　　分拆对上市公司盈利能力的影响方面，比亚迪称，本次分拆完成后，公司仍为比亚迪半导体控股股东（持股72.3%），比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

财务数据公布，盈利能力一般

　　随着分拆预案披露，比亚迪半导体的更多信息“曝光”。

　　预案显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司，公司由比亚迪控股72.30%。

　　王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。

　　据称，在汽车领域，比亚迪半导体已率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品；而在工业、消费电子和家电领域，则已成功量产IGBT、IPM、MCU、 CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED显示等产品。

　　据披露，2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元，其中2020年度扣非归母净利润为3200万元。

图 | 比亚迪半导体主要财务数据。来源：分拆预案

　　尽管盈利尚不出众，资本对这一顶级IGBT玩家“冒出”反应热烈。前期A轮及A+轮融资中，比亚迪半导体共计引入了多达44家战投，红杉中国、中金资本、松禾资本、深创投、小米产业基金等知名机构均在其中，合计持有其27.70%股权。

股权期权激励计划获批

　　同时，比亚迪半导体计划实施股权期权激励计划。5月11日晚间，比亚迪公告称，公司董事会同意比亚迪半导体实施2020年股权期权激励计划。

　　比亚迪表示，制定子公司股权期权激励计划，是要进一步建立、健全比亚迪半导体的激励机制，充分调动比亚迪半导体董事、高级管理人员、核心骨干人员的积极性，留住人才、激励人才，将比亚迪半导体董事、高级管理人员、核心骨干人员的利益与比亚迪半导体的利益更加紧密地结合起来。

　　按照激励计划，本次激励涉及的比亚迪半导体股份数量为3308.82万股(占比亚迪半导体截至5月11日注册股本的7.353%)。本次激励计划的有效期为，自股权期权授予日起至激励对象获授的股权期权全部行权或注销之日止，最长不超过10年。至于行权价格，由比亚迪半导体董事会全权决定，但是要考虑相关法律法规。行权条件包括公司和个人层面的业绩考核要求。

　　根据比亚迪半导体未经审计的财务数据显示，比亚迪半导体2020年实现净利润(以扣除非经常性损益前后孰低值计算)0.32亿元，2020年末净资产为31.87亿元。

比亚迪半导体业务啥水平？

　　作为国产电动车一线品牌，比亚迪半导体业务做得如何？

　　据比亚迪官方披露，比亚迪半导体于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。比亚迪半导体的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。

　　此前有媒体报道称，比亚迪半导体32位车规级MCU BF7006AMXX系列产品，分别采用LQFP48和LQFP64封装，可与业界广泛使用的某品牌DZ60芯片实现硬件兼容，目前该产品已大批量应用于比亚迪汉、比亚迪唐等旗舰车型，且该MCU供应链稳定可靠，可大批量对外供应。比亚迪半导体在MCU方面的突破，相当于在国外厂商对车规级MCU技术的垄断中撕开了一个口子。

　　据了解，比亚迪半导体拥有包括设计、制造、封装、整车应用等较完整的车规级IGBT产业链环节。据披露，比亚迪半导体2009年推出国内首款自主研发的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片，后续还将推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。

　　据官方消息称，截止2020年12月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。其自主研发的首款批量装车的SiC功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型，SiC电控的综合效率高达97%以上。

图片来源：视觉中国

　　而从其未来的发展来看，比亚迪半导体如今的主力还是依托于比亚迪汽车，客户太过单一，随着几大终端厂陆续上车，相信未来能够给比亚迪半导体更大一展身手的空间。这也有望让比亚迪半导体逐步发展壮大，成为未来能够匹敌英飞凌等国际大厂的本土化功率半导体品牌。

　　但值得注意的是，芯片产业链从目前全球市场来看，国外传统厂商占据主导，多年来保持领先地位，如恩智浦、英飞凌、意法半导体等。据前瞻产业研究院数据，2019年汽车芯片厂商前5名市场份额占比达50%，都是欧美、日本企业。国内仅比亚迪半导体能进入国际队伍，但与巨头英飞凌等，仍有差距。

　　同时，国内车规级功率半导体国产化程度不高，据国信证券，前5大企业主要为外资，如英飞凌、STM等。而IGBT领域，国内斯达半导、中车时代、比亚迪3家龙头进入国际队列，占全球市场份额的20.4%，有望进一步实现国产替代。

“芯片荒”蔓延，赛道竞争激烈

　　比亚迪半导体分拆上市的外部环境为汽车芯片的供需矛盾。去年，受疫情等因素影响，全球芯片产能大幅下降。今年初，“芯片荒”席卷全球。奥迪、大众、福特、戴姆勒、丰田等汽车巨头均因芯片短缺而减产乃至停产。除汽车领域，消费电子、物联网等市场也出现不同程度的“芯片荒”。

　　一边是“芯片荒”现状，另一方面是市场需求的快速增长。在智能化、网联化时代，智能芯片对汽车的重要性与日俱增。

　　国际数据公司IDC预计，到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达千亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

　　在政策层面，我国已将芯片产业作为未来重点扶持对象。去年，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》显示，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台八个方面政策措施。

图片来源：视觉中国

　　比亚迪半导体近两年的业绩表现并不尽如人意。面对眼下的市场、政策机遇，比亚迪希望将半导体业务打造成为利润增长点。

　　不过，芯片赛道上，比亚迪将要面对众多新对手的挑战。中金资本发布的《2020年半导体行业展望》提到，在科创板及半导体国产化大潮推动下，中国半导体产业已成长为超1万亿元规模的投资赛道。

　　去年，北汽集团旗下北汽产投与芯片IP供应商Imagination集团合资成立北京核芯达科技有限公司，专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能驾舱的语音交互芯片研发，打通从IP到芯片到整车的全产业链布局。无独有偶，在去年中国汽车工业统计工作会议上，中车时代电气副总经理余康也表示，公司已下线国内首条8英寸车规级IGBT芯片生产线，产品将于不久后推出。

　　值得一提的是，为提高盈利能力，比亚迪半导体未来的布局方向不仅限于汽车芯片。根据公告，未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

　　然而，消费电子等领域半导体赛道的竞争同样激烈。近期，三星、中芯国际、华虹集团纷纷扩大产能，英特尔也宣布将重返芯片制造市场，涉足代工业务。从投产计划上看，这些新投资大概会在2022-2023年间转化为产能。

分拆上市热潮持续，有啥逻辑？

　　2019年12月，证监会正式出台《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》，在政策上为A股公司分拆上市铺平了道路。

　　据不完全统计，2020年内，已有超过60家上市公司公告披露了有关分拆上市的计划。据媒体报道，截至今年5月6日，已经有47家上市公司发布了正式分拆预案。

　　外界认为，上市公司实施分拆上市与两个原因有关，一个是市场推行注册制，IPO审核效率大幅提高；另一个是拟分拆上市的企业多属于科创和创新企业，符合创业板或科创板的定位，且有融资需求。

　　市场一直预期新能源产业是一个万亿的蓝海市场。不少上市公司也选择分拆新能源产业链子公司谋求上市，趁着资本市场的热度和行业高景气环境实现直接融资，扩展产业版图。

　　今年1月7日，生益科技公告称，公司控股子公司生益电子在科创板首次公开发行股票获证监会注册。生益电子此后在2月25日正式上市交易，成为沪市首家主板分拆至科创板上市成功的公司，也是A股市场成功分拆上市的首单。该公司主要通过核心技术为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润。

　　天能股份今年1月18日登陆科创板。天能股份分拆自港股公司天能动力。2019年12月分拆上市获科创板受理，2020年12月证监会同意IPO注册。天能股份是国内电动轻型车动力电池行业的龙头企业，2018年在国内电动轻型车铅蓄动力电池的市场占有率已超过40%，行业市占率位于国际前三、国内第一。

图片来源：视觉中国

　　江苏国泰分拆子公司瑞泰新材、铜陵有色分拆铜冠铜箔也已陆续获创业板受理。

　　瑞泰新材系江苏国泰化工新材料和新能源业务的发展平台，去年4月江苏国泰披露分拆上市计划。瑞泰新材目前是锂离子电池电解液第一梯队的厂商，核心客户主要为LG化学、ATL、宁德时代、亿纬锂能等国内外龙头企业。

　　铜冠铜箔是上市公司铜陵有色的控股子公司，去年12月获创业板IPO受理。铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，其锂电铜箔主要用于新能源汽车领域，目前客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、力神电池、星恒电池等锂电池头部企业。

　　还有多家新能源产业公司披露分拆上市计划，包括紫江企业拟分拆从事新能源电池功能性材料的研发、制造和销售的子公司紫江新材到科创板上市；美锦能源拟分拆新能源车企飞驰汽车到创业板上市等。

　　另外，近期，A股市场上也有不少其他板块公司公布分拆上市计划。

　　海康威视今年1月8日晚公告，公司拟分拆所属子公司杭州萤石网络有限公司至上海证券交易所科创板上市。

　　潍柴动力2月25日晚间公告，拟将控股子公司火炬科技分拆至深交所创业板上市。火炬科技主营业务为火花塞及部件、点火线圈及部件和汽车水封及水泵等产品的设计、研发、制造和销售。

　　宁波港4月8日晚公告，公司拟对所属子公司宁波远洋运输股份有限公司分拆至上海证券交易所主板上市。

　　和而泰4月8日晚公告，拟将其控股子公司铖昌科技分拆至A股上市。通过本次分拆，铖昌科技作为公司微波毫米波相控阵T/R芯片研发、生产和销售的平台将实现独立上市，并通过上市融资增强资金实力，提升相控阵T/R芯片业务的盈利能力和综合竞争力。

　　格林美4月20日晚间公告，公司拟将控股子公司江西格林循环产业股份有限公司分拆至深圳证券交易所创业板上市。

大众报业·风口财经综合整理，素材来源：中新经纬、财联社、证券时报、中国证券报、新浪财经

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